KDDIが5月20日に2013年夏モデル新商品発表会開催と告知!発表が有力視される、日本版「HTC One (M7_WLJ)」 HTL22について発表前まとめ

au2013520

KDDIが5月20日に2013年夏モデル新商品発表会を開催すると5月15日告知しました。

Source : http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/

以前から他のブログさんで記載されていましたが、改めて公式発表が有ったのは15日となります。

KDDIの発表会で認証情報やリーク情報、事前情報から今回発表が行われると有力視されている機種(スマートフォン)は、京セラ URBANOシリーズ機(KYY21)/ 日本向けHTC Oneとされる機種(HTL22) / Sony Mobile Xperia UL (SOL22)となります。(他にもあるかと考えますが情報が無い)

INFOBAR A02(HTX21)も発表済みとは言え夏モデルと言う範疇になっているのですが、現状店頭在庫しかもう残っていない為もしかしたら新色の発表があったり?(妄想です)

今回は今回発表されると有力視されている機種(スマートフォン)の中で、殆どのエリアのHTCでは既に発表済みである「HTC One」の日本版である「HTL22」コードネーム「M7_WLJ」について発表前に纏めたいと思います。

現状解っているスペックを記載すると次の通りになります。(確定していない部分は※3、完全に不明な部分は空欄)

スペック

概要
ペットネーム コードネーム M7_WLJ
ボードネーム M7_WLJ 略称コードネーム M7J
シリーズ名 PN07 Series メーカー型番 PN07400
キャリア型番 HTL22 モデル型番 HTL22
プラットフォーム HBOOT-8064
発売日 本体価格
基本仕様
OS Android 初期出荷OSバージョン Android 4.2.2 ※3
初期Senseバージョン Sense 5.1 ※3
SoC Qualcomm Snapdragon 600 APQ8064T + MDM9215M 動作周波数・コア数 1.7Ghz / クアッドコア
GPU Adreno 320
RAM 2GB ROM 16GB ※1
カメラ 400万画素Ultrapixels 多層 (裏面照射型CMOS) インカメラ 210万画素
MicroSDスロット あり SIMスロット形状 MicroSIM
バッテリー容量 2300mAh ※3 バッテリー取り外し 不可
ネットワーク
ネットワーク:3.9G LTE (800 band18 /1500 band11 / 2100 band1) データ通信:3.9G au 4G LTE
ネットワーク:3G CDMA2000(800/2100) / WCDMA ※2 (850/1900/2100) データ通信:3G EV-DO MC Rev.A (WHS) / HSPA+
ネットワーク:2G GSM (850/900/1800/1900) ※2 データ通信:2G GPRS/EDGE
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.0
サイズ
縦 x 幅 x 厚さ 重量
ディスプレイ
サイズ 4.7インチ 解像度 1920 x 1080 (FullHD)
種類 SuperLCD3 液晶 (468ppi) パネルID
  • JDI/SAMSUNG FULLHD panel
  • SHARP/RENESAS FULL HD panel
その他機能
RFID NFC + Felica BeatsAudio ○ (外部スピーカー対応)
スピーカー ステレオ搭載 防水 × (確定ではないが確定に近い)
IRポート / 赤外線 ワンセグ
カラーラインナップ
カラー ブラック/ホワイトシルバー/レッド※3
  • ※1 Dropbox 25GBストレージ二年間付属
  • ※2 グローバルローミングのみ
  • ※3 確定情報ではありません

発表までの経緯について

初めて存在が確認されたのは、年明け一発目に投稿したLinuxのmatch-type登録が行われ、それらの登録デバイスが列挙されているページにて日本向けOne(M7)コードネーム「M7_WLJ」が判明しました。

判明したM7_WLJのWLJと言う部分は通信方式・販売地域(又はキャリア)となっている事が多いのですが説明をすると、CDMA2000/WCDMA/GSM(W)、LTE(L)、日本向け(J)と言う意味になります。

m7wlj

次に3月10日ごろに開始されたグローバル版HTC Oneのアップデートに含まれていたシステムファイルにて、「M7_WLJ」が新たに追加されていました。

このことにより、メーカー型番が「PN07400」で有る事、開発段階から出荷段階に向けてテストが開始され始めたと言う事が解りました。

更に記事にはしませんでしたが同日公開された、Bluetooth認証にてHTL22にメーカー型番であるPN074XXが認証通過しています。

認証結果では次の通り

Bluetooth V4.0

  • HFP 1.6
  • HSP
  • A2DP
  • AVRCP 1.3
  • OPP
  • PBAP
  • FTP
  • HID
  • MAP
  • PAN
  • DUN

認証通過機はバージョン「0.57.970.1」でx.xx.970.xにより日本向けと言う事が完全に解ります。

更に開発段階は「DVT」と記載されている事により、専用機の開発モデルとなっています。

Source : https://www.bluetooth.org/tpg/QLI_viewQDL.cfm?qid=20636

m7wljpic

その更に次の日、LeakROMs氏によりM7_WLJのスクリーンショットが公開されM7_WLJが存在している事が完全に判明しました。

キャリア名にKDDIと表示できる機種で、FullHD解像度の機種はKDDI向けのHTL21かHTL22しかありませんので、初期段階のSense 5を搭載している事によりとても信憑性が高くなっています。

4月10日ごろ、HTL22のUAprofがHTCサーバー上で公開が行われました。

HTC OneのPN07 SeriesはPN071XX ~ PN077XXまで存在しており、以前からHTL22のメーカー型番「PN07400」のみUAprofが公開されておらず、改めてKDDI区分にて公開されました。

このことにより、FullHD解像度・デュアルスピーカー搭載と言う情報を得る事が出来ました。

数日後、国内の認証機関である総務省の技術基準適合証明を通過しました。

この事によりHTL22は従来機(HTL21 / HTX21)の対応バンド(Band 18 / Band 11)に加え、夏モデル発表前の現時点ではiPhoneのみに利用されているBand1 LTEのトライバンドLTEに対応する事が判明しました。

m7wlj

HTC機の全てに搭載されている本体のサービスモードを表示した写真がリークしていました。

ソフトウェアバージョンは「1.09.970.1」と以前のBluetooth認証よりアップしている事が解ります。

HTL22lab

最後に、米国の認証機関であるFCCにてHTL22が認証通過しました。

この認証情報により、「裏ラベル公開」「裏ラベル形状によりバッテリー取り外し不可」「裏蓋取り外し可」「SDカードスロット搭載」と言う事が解り、グローバル版とほぼ同じアンテナ配置となっている事により殆どグローバル版とデザインは変わらないのではないかと言う考えをする事が出来ます。

801wdtback

裏蓋取り外し可能と言う部分については、既に中国向けに似たモデルが存在している為、有り得ない話ではないと考えられます。

更に、ラベル内の「充電器は取扱説明書で指定されているものを使用してください」と言う文言にて、ACアダプタ・USBケーブルはHTL21同様付属しないと考えられます。

今回は裏蓋取り外し式のSIMスロットによりピンも必要ない為、完全に付属品は無さそうですね・・・すこし寂しいです。

以上の事を踏まえて色々考察

※以下に記載する事は私の考察となり、確実にそうなると言う事ではありませんのでご注意いただけると幸いです。

カラーについて

one-red

グローバル版HTC Oneには発表時、一瞬だけ公開された伝説の「レッドカラー」が存在していました。

日本向けについてはHTC J ISW13HTの時からメインカラーとしてレッドを採用しており、この事から日本向けには、既にグローバル販売されている「シルバー・ブラック」に加えこのレッドカラーが販売されるのではないかと言う考えも有ります。

ロゴについて

SONY DSC

back

HTCはHTC J ISW13HTとHTC J butterfly HTL21に対して、グローバル版とは異なりロゴの消去・極小化を行っています。

大きい違いとしてはキャリアロゴは別として、全面に配置しているHTCロゴが消去・背面に配置しているHTCロゴが極小化しています。

htl22image

@TrainJuniorさんが全面はロゴが消去されたイメージ図を作成して頂きました。

私もこうなる可能性が有るのではないかと考えますが、全面ロゴが無くなるととても寂しいような気もします。

今回はどうなるのでしょうか・・・

ボディの素材について

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m7cover

本体の素材についてですが中国版・グローバル版共に、フルに近いアルミボディを搭載しつつNFC機能を搭載しています。

アルミはNFC / Felicaについて厳禁となっている(電波を閉ざしてしまう)為に、”フル”に近いアルミボディはなかなか採用される事は有りませんでした。

最初にSony Mobile Xperia Pが行った構造だとは認識していますが、今回のHTC Oneはグローバル版、蓋が外せる中国大陸向け共にHTC社では初のカメラ回りにアンテナを設置する事によりフルに近いアルミボディでも通信が行えるように実現しています。

それによりHTL22もNFC / Felica共に搭載しつつアルミ蓋となるのではないかと考えますが、HTL21などのFelicaアンテナの構造を見ると、NFCのみアンテナよりとても大きい物となっているのでやはり何方と決定づける事は難しいですね・・・

仮に、そのような構造(アルミ蓋)となった場合Felicaの反応が鈍くなってしまうのではないかと言う懸念(Xperia AXで話題になった駅の改札で引っかかってしまう現象)も有るのですがどうでしょうか・・

発表時はそこも注目点ですね!

最後に

springcomp2

発表会まであと”3日”となりましたが、ようやくと言った所でしょうか!(記事投稿時5/17)

個人的には今月前半あたりに発表を行い、今月下旬に発表する物だと考えていましたがKDDIさんは他社が新製品発表を済ます中一番最後に持ってきています。

更に発表前時点で現状判明しているスマートフォンは3台しか無い為に、Docomoさんとは大違いでKDDIさんの情報管理がとてもうまく行っているようにも感じます。

まさかSHARPも富士通もなく、上記の3台しか無いと言う事はないでしょうし、発表がとても楽しみですね