au未発表モデル、コードネーム「B3#UHL_KDDI」 第三世代HTC J butterfly HTV31発表目前！事前情報について
お久しぶりです。
2015年5月14日の昼に日本の通信事業者”au”により開催される”au発表会 2015 Summer”以降発表が行われる可能性が高い、HTCの日本向け新モデル「HTC J butterfly HTV31」の事前情報や解説等を前日情報として記載したいと思います。(上部画像はHTL23のもの)
HTC J butterfly HTV31はコードネーム「BUTTERFLY3#UHL_KDDI / B3#UHL_KDDI」と規定され、HTCの日本向け・アジアモデル”バタフライシリーズ”の第三弾となるモデルとなります。（以下B3）
B3の日本向けモデルはHTCのau向けモデルとして初のCDMA2000（3G）非対応モデルとなり、VoLTEやWiMAX2+でのキャリアアグリゲーション、SIMロック解除などauの2015年度モデルで規定している方針に多く対応する見通しとなります。
事前情報スペック
| 概要 | |||
|---|---|---|---|
| ペットネーム | HTC J butterfly (仮) | コードネーム | BUTTERFLY3#UHL_KDDI |
| ボードネーム | B3#UHL | 略称コードネーム | BTE#UHL |
| シリーズ名 | 調査中 | メーカー型番 | 調査中 |
| キャリア型番 | HTV31 | モデル型番 | HTV31 |
| プラットフォーム | 調査中 | ||
| 発売日 | 本体価格 | ||
| 基本仕様 | |||
| OS | Android | 初期出荷OSバージョン | Android 5.0 L |
| 初期Senseバージョン | Sense 7.0 | ||
| SoC | Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 | 動作周波数・コア数 | 2.0 Ghz (*4) + 1.5GHz (*4) / オクタコア |
| GPU | Adreno 430 | ||
| RAM | 3GB (LPDDR4) | ROM | 32GB |
| カメラ |
|
インカメラ | 1300万画素 (恐らくセンサはIMX) |
| MicroSDスロット | あり | SIMスロット形状 | nanoSIM |
| バッテリー容量 | 調査中 | バッテリー取り外し | 不可 |
| ネットワーク | |||
| ネットワーク：3.9G | LTE B1/B3/B17/B18/B26/B28/B41 CA_1-18/26 CA_41-41 | データ通信：4G | FDD / WiMAX2+ |
| ネットワーク：3G | WCDMA | データ通信：3G | |
| ネットワーク：2G | GSM | データ通信：2G | GPRS/EDGE |
| Wi-Fi | IEEE802.11 a/b/g/n/ac (2.4 & 5 Ghz) + 2×2 MIMO | Bluetooth | v4.1 with aptX™ |
| 通話 | VoLTE / 3G / 2G | ||
| サイズ | |||
| 縦 x 幅 x 厚さ | 重量 | ||
| ディスプレイ | |||
| サイズ | 5.2インチ | 解像度 | 2560×1440 (WQHD) |
| 種類 | SuperLCD3 | パネルID（液晶製造元） |
|
| その他機能 | |||
| 赤外線 | ○ | 防水・防塵 | ○ |
| オーディオテクノロジー | 調査中 | ステレオスピーカー | ○ |
| RFID | Felica/NFC | その他 | テレビ（フルセグ） |
| カラーラインナップ | |||
| カラー | 調査中 | ||
以上がリークされたスペック、同系列プラットフォーム機のソフトウェアから得ることが出来た情報などをまとめた物となります。
グローバルモデルの状況と比較して
HTC One M9 Gold on Silver
今年初めにフラッグシップモデルのOneシリーズ第四弾となる「One M9（HIMA）」が、加えてつい先日「One M9+（HIMA_ULTRA）」が中国大陸にて発表されました。
どちらもとても類似したデザインとなり、”iPhone 6”と”iPhone 6 Plus”のような位置付けと考えると飲み込み易いように感じます。
HTC One M9+
この2モデルの大きな違いを挙げると、大きさに加えM9は画面解像度がフルHD、M9+においてはWQHDが搭載、更に利用されているプロセッサが大きく違い、前者は王道となるクアルコム製の”Snapdragon 810 MSM8994”が搭載、後者はMediaTek製の”Helio X10 MT6795”が搭載されています。
また、M9+はGalaxy S6等に搭載された物によく似た指紋認証機能が搭載、背面にはHTC M8で搭載された深度センサとして利用される”DuoCamera”も搭載されています。
以上のグローバルなHTCの状況を踏まえつつB3の情報を確認すると、機能やディスプレイなどはM9+を引き継ぎつつM9と同じプロセッサを搭載した隙の無い仕様になる見込みが読み取れますね。
デザインは恐らく”バタフライシリーズ”伝統のプラスチック筐体のグロスボディになるのではないかと私は予想しています。
HTC One M9などの評判から読み取る懸念点
HTC One M9の評判を踏まえて、B3にて懸念される点は以下の通りです。
１、Snapdragon 810搭載により、発熱 又は 発熱防止のサーマルスロットリングによって、動作速度の低下
M9を実際利用していると発熱がとても多いように感じていますが、鉄筐体により筐体自体がヒートシンクの役割をし、熱が下がるのは早いように感じています。
コードネームから明らかに”バタフライシリーズ”と読み取れる為、今回もプラスチックなグロスボディとなる事が濃厚とされ、熱を多く出すSnapdragon 810の排熱をうまく行えるのかと言う点がB3では懸念されます。
２、カメラ品質
M9ではライバルの他社には無い東芝製の2000万画素カメラセンサーを利用し、高精細な写真を撮影できると言う事を売りにしていますが、先ず出荷時点では明らかに調整が間に合っておらず、WebメディアなどでライバルとなるGalaxy S6やその他と比較され、散々な評価を受けている現状となります。
ソフトウェアアップデートにて若干悪い評価を受けている部分が解消されたと伝えられていますが、それでもGalaxy S6等にはまだ叶わないと素人目にも感じてしまうカメラ品質となっており、今後のアップデートにて解消されると考えたとしても、気が遠くなるような印象を受けます。
まだ確定はしていないものの、B3もM9と同じメインカメラを搭載する見込みが高いです。
その為、M9でのカメラ評判がB3でも同じ事となってしまうのではないかと言う事をとても心配しています。
そう言った細かい懸念点を除くと、筐体デザインや質感はとても良いものに仕上がっているので、M9のような質感をB3でも実現してくれればとても嬉しいですね。
最後に
以上のようにスペックがある程度解っていたとしても、マーケティングをどのように行うのかなどは発表されるまでは多くが謎に包まれています。
また、１世代前のHTL23と同じように夏モデルに顔を揃えず、別公開となるのではないかと言う心配もあり、今回はファンとしては色々と心配な点が多いモデルとなりそうですね・・・。
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